7月26日,據外媒報道,安靠科技Amkor已根據美國《CHIPS 法案》簽署了第一階段 4 億美元直接融資協議,用于資助位于亞利桑那州的先進芯片封裝和測試工廠。
且Amkor與美國政府此次達成的協議還包括獲得 2 億美元擬議貸款。
據了解,去年11月,Amkor宣布計劃在亞利桑那州皮奧里亞建立美國國內首家OSAT(外包半導體封裝和測試)工廠,主要客戶是蘋果和臺積電。Amkor?計劃在該工廠上投資 20 億美元,這將是美國最大的外包先進封裝和測試工廠。
Amkor已獲得約 55 英畝土地,計劃建造擁有超過 500,000 平方英尺潔凈室空間的制造園區。制造工廠的第一期工程計劃在三年內投入生產。
Amkor 和臺積電一直密切合作,為先進的半導體封裝和測試提供大量尖端技術,以支持高性能計算、汽車和通信等關鍵市場。
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先進封裝設備類似前道晶圓制造設備,供應商受益先進封測產業增長。隨著先進封裝的發展,Bumping(凸塊)、Flip(倒裝) 、TSV 和 RDL(重布線)等新的連接形式所需要用到的設備也越先進。以長球凸點為例,主要的工藝流程為預清洗、UBM、淀積、光刻、焊料 電鍍、去膠、刻蝕、清洗、檢測等,因此所需要的設備包括清洗機、PVD 設備、光刻機、 刻蝕機、電鍍設備、清洗機等,材料需要包括光刻膠、顯影劑、刻蝕液、清洗液等。為促進行業發展,互通有無,歡迎芯片設計、晶圓制造、裝備、材料等產業鏈上下游加入艾邦半導體先進封裝產業鏈交流群。