日前,麗水經開區浙江晶引電子科技有限公司超薄精密柔性薄膜封裝基板(COF)生產線項目迎來新進展,項目一期完成主體結構驗收,預計今年12月底試生產。
晶引電子項目是麗水特色半導體“萬畝千億”新產業平臺標志性重點項目,建成投產后,預計專家團隊達120人以上,產線人員達750人以上,將彌補國內外高端COF 基板產能缺口,實現新型顯示產業關鍵零組件的國產化升級,促進全省芯屏產業鏈上下游生態發展。
原文始發于微信公眾號(麗水經濟技術開發區):年產18億片!晶引電子項目一期完成主體結構驗收,預計今年12月底試生產
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成員: 5306人, 熱度: 153517
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先進封裝設備類似前道晶圓制造設備,供應商受益先進封測產業增長。隨著先進封裝的發展,Bumping(凸塊)、Flip(倒裝) 、TSV 和 RDL(重布線)等新的連接形式所需要用到的設備也越先進。以長球凸點為例,主要的工藝流程為預清洗、UBM、淀積、光刻、焊料 電鍍、去膠、刻蝕、清洗、檢測等,因此所需要的設備包括清洗機、PVD 設備、光刻機、 刻蝕機、電鍍設備、清洗機等,材料需要包括光刻膠、顯影劑、刻蝕液、清洗液等。為促進行業發展,互通有無,歡迎芯片設計、晶圓制造、裝備、材料等產業鏈上下游加入艾邦半導體先進封裝產業鏈交流群。