SCHOTT推出低損耗玻璃，助力半導體制造業發展

隨著對更快數據傳輸和更高效高頻應用的需求不斷增長，半導體行業在信號完整性和能源效率方面面臨越來越大的挑戰。國際技術集團及特種玻璃發明者SCHOTT推出了SCHOTT?低損耗玻璃，以樹立先進封裝材料的新標準。

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SCHOTT?低損耗玻璃以其卓越的性能脫穎而出，成為5G/6G通信、高速數字電路以及射頻或微波系統中先進封裝解決方案的理想材料。該材料具有低介電常數（εr = 4.0）和極低的介電損耗（Tan δ= 0.0021，在10 GHz頻率下），確保在GHz頻率下的卓越性能和無與倫比的效率。

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SCHOTT新業務發展經理Sean Chiu表示："我們的低損耗玻璃在高頻應用領域如半導體方面代表了材料科學的重大進步，通過顯著減少信號損耗并提高能源效率，我們正在幫助制造商突破半導體性能的極限，使其能夠生產出更快、更可靠的芯片，以應對6G和人工智能等下一代技術的需求。我們相信，SCHOTT?低損耗玻璃將成為創新的催化劑，幫助我們的合作伙伴制造出不僅更強大，而且更可持續的半導體。"

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SCHOTT?低損耗玻璃提供了一整套全面的特性，以滿足半導體制造商的嚴格需求，包括：

低介電常數，以最小化信號延遲并實現最高能源效率；

極低的介電損耗，以增強射頻天線和組件的性能；

優化的熱膨脹率，便于與硅晶圓的無縫集成；

多種厚度可選，從約0.1毫米到1.1毫米甚至更厚；

由于低堿含量，具有高化學穩定性，適用于惡劣環境。

先進封裝設備類似前道晶圓制造設備，供應商受益先進封測產業增長。隨著先進封裝的發展，Bumping(凸塊)、Flip(倒裝) 、TSV 和 RDL(重布線)等新的連接形式所需要用到的設備也越先進。以長球凸點為例，主要的工藝流程為預清洗、UBM、淀積、光刻、焊料 電鍍、去膠、刻蝕、清洗、檢測等，因此所需要的設備包括清洗機、PVD 設備、光刻機、 刻蝕機、電鍍設備、清洗機等，材料需要包括光刻膠、顯影劑、刻蝕液、清洗液等。為促進行業發展，互通有無，歡迎芯片設計、晶圓制造、裝備、材料等產業鏈上下游加入艾邦半導體先進封裝產業鏈交流群。