華封集芯先進封測基地項目如期進展，預計將于2024年12月竣工。這家處于創業階段的先進封裝企業被認為是北京市布局高端封裝的“鏈主”企業代表，項目建成后將補全北京集成電路產業鏈中空缺的先進封裝環節。
據根據根據未來半導體《2024中國先進封裝第三方市場調研報告》顯示，華封集芯先進封測基地項目是北京僅有的先進封裝項目，用地面積142畝，預估總投資為332153萬元，購買研發及生產設備3686臺/套，用于項目關鍵技術、項目產品研發、生產、測試的需求，開展CPU、ASIC 芯片的封裝測試及凸點封測。公司儲備12吋晶圓級FCBGA封裝、高性能小芯片高密堆積Chiplet集成、2.5D/3D技術。本項目新建 2 個生產廠房進行生產，即生產廠房 1 和生產廠房 2，兩個廠房產品相同。產品產能：FCBGA 芯片封測7200萬顆/年，FCCSP 芯片封測3.82億顆/年，BUMPING芯片封測14萬片/年，WB芯片封測1萬片/年。折合12吋計總產能為54萬片/年。項目完全投產后將帶動2500人就業，其中研發工程師450人。
北京華封集芯電子有限公司，于2021年4月被北京經濟技術開發區引進并建設，注冊資金240,000萬元，是北京地區以Chiplet為技術航線的唯一一家集接口芯片設計、Chiplet封裝集成設計、封裝材料、工藝研發、測試和生產制造為一體的提供整體解決方案的公司。
華封集芯集結了多位具有國際大型半導體公司20多年經驗的海內外技術博士和管理專家，背景主要包括英特爾、AMD、華為海思等，畢業學校主要包括清華大學、浙江大學、中國科學技術大學等。
2024年6月北京市三只政府基金入股該封裝廠，北京亦國投攜手國資背景的京國瑞和北京發改委下屬的北京集成電路基金，官宣完成對高端封裝企業華封集芯電子的投資，借此補齊了北京市在半導體生產制造產業鏈上關鍵的一環。
來源：未來半導體
原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：年產54萬片，北京華封集芯先進封測基地即將竣工
