9月21日，紫辰星與銀川市賀蘭縣政府正式簽署半導體芯片封測項目合作協議，此次合作不僅標志著雙方在半導體領域的深度合作，更預示著賀蘭縣產業升級的新一輪加速。
半導體芯片項目將建現代化基地，產品包含MCU、MOS、IGBT模塊、DFN等系列芯片，產品主要用于AI、能源產業、高端工控等重點領域，將支撐寧夏產業體系及銀川市戰略升級。
此次簽約的成功舉行，將攜手推動項目落地，為賀蘭經濟綠色發展貢獻力量，共創美好未來。
原文始發于微信公眾號（紫辰星新能源）：紫辰星落子寧夏銀川，與賀蘭縣簽訂半導體芯片智造項目
為加快產業上下游企業交流，艾邦建有IGBT產業鏈交流，歡迎識別二維碼加入產業鏈微信群及通訊錄。
長按識別二維碼關注公眾號，點擊下方菜單欄左側“微信群”，申請加入群聊
應用終端?芯片設計?設備?晶圓?檢測設備?視覺?自動化?半導體?芯片?封裝?芯片測試?材料?設備配件?傳動機構?清洗設備?化學品?塑料?硅片?光掩膜版?磨拋耗材?夾治具?切割設備?激光設備?光罩盒?IC載板?載具?CMP拋光墊?光學元件?拋光液?模具?電子特氣?蝕刻設備?光刻膠?靶材?塑料制品?耐酸堿?管道閥門?氟材料?光刻機?環氧塑封?特種塑料?涂層?耗材?晶體生長爐?熱工裝備?劃片機?磨拋設備?化學機械拋光設備?離子注入設備?PVD?涂膠顯影設備?等離子去膠設備?膠帶?清洗劑?包裝設備?包裝?管路?抗靜電劑?陶瓷?元器件?碳碳制品?高校研究所?代理?貿易?其他?CVD?光源?膠水?載帶?玻璃?有機硅?薄膜?密封圈
先進封裝設備類似前道晶圓制造設備，供應商受益先進封測產業增長。隨著先進封裝的發展，Bumping(凸塊)、Flip(倒裝) 、TSV 和 RDL(重布線)等新的連接形式所需要用到的設備也越先進。以長球凸點為例，主要的工藝流程為預清洗、UBM、淀積、光刻、焊料 電鍍、去膠、刻蝕、清洗、檢測等，因此所需要的設備包括清洗機、PVD 設備、光刻機、 刻蝕機、電鍍設備、清洗機等，材料需要包括光刻膠、顯影劑、刻蝕液、清洗液等。為促進行業發展，互通有無，歡迎芯片設計、晶圓制造、裝備、材料等產業鏈上下游加入艾邦半導體先進封裝產業鏈交流群。
應用終端?SIC?IGBT模塊?SIC模塊?碳化硅襯底?IGBT芯片?分立器件?材料?焊接材料?真空回流焊爐?燒結銀?燒銀爐?燒結爐?陶瓷基板?銅底板?焊接設備?劃片機?晶圓貼片機?灌膠機?貼片?表面處理?硅凝膠?環氧樹脂?散熱器?鋁碳化硅?五金?鍵合機?鍵合絲?超聲焊接機?陶瓷劈刀?激光設備?設備配件?PVD設備?ALD?電子漿料?CVD?導熱材料?元器件?密封膠?X-Ray?配件?超聲波掃描顯微鏡?塑膠外殼?玻璃?塑料?線路板?設備?散熱材料?熱敏電阻?點膠機?膠水?自動化設備?運動控制?封裝設備?檢測設備?認證檢測?夾治具?清洗設備?測試設備?磨拋耗材?磨拋設備?代理?貿易?其他