9月23日，清河電子科技（山東）有限責任公司封裝高端載板項目產品下線儀式舉行，近百余家供應商、客戶和合作伙伴以及政府主管部門參加了該項目的產品下線儀式。
該封裝高端載板項目坐落于濟南高新區，計劃總投資52億元左右，占地面積157畝，主要生產高端芯片封裝載板。其中一期設計年產約1200萬顆的FCBGA（ABF）載板和360萬片FCCSP（BT）載板，產品用于GPU、CPU、AI、FPGA、RF、存儲、車載產品等高端芯片封裝制程，一期項目于2023年5月開工建設，于2024年9月份實現量產交付。該項目下線產品規格達到世界先進水平，線路特征尺寸低至8μm，層數超過20層，尺寸105*105mm。同時公司完成了玻璃載板的前期技術儲備。該項目產品的下線標志著山東“第一板”的誕生，也實現了我國在高端載板的自主可控，更是為下一代封測材料的迭代做了儲備，對國家的先進封裝行業的發展起到良好的推動作用。
據了解，清河電子科技（山東）有限責任公司成立于2021年12月1日，注冊地位于山東濟南高新區，是一家高端封裝載板產品的生產商，專注于FCCSP、FCBGA等高端載板產品的研發和生產，有望成為我國集成電路行業的一顆新星。
文章來源：新華網
原文始發于微信公眾號（濟南臨空經濟區）：清河電科舉行封裝載板量產下線儀式
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先進封裝設備類似前道晶圓制造設備，供應商受益先進封測產業增長。隨著先進封裝的發展，Bumping(凸塊)、Flip(倒裝) 、TSV 和 RDL(重布線)等新的連接形式所需要用到的設備也越先進。以長球凸點為例，主要的工藝流程為預清洗、UBM、淀積、光刻、焊料 電鍍、去膠、刻蝕、清洗、檢測等，因此所需要的設備包括清洗機、PVD 設備、光刻機、 刻蝕機、電鍍設備、清洗機等，材料需要包括光刻膠、顯影劑、刻蝕液、清洗液等。為促進行業發展，互通有無，歡迎芯片設計、晶圓制造、裝備、材料等產業鏈上下游加入艾邦半導體先進封裝產業鏈交流群。
