近日，位于東西湖區柏泉街的武漢芯豐精密科技有限公司（以下簡稱“芯豐精密”）傳出好消息——自主研發的第二臺12寸超精密晶圓減薄機順利交付客戶，標志著芯豐精密在高端晶圓減薄技術領域實現了量產能力的重大突破，成功解決了三維集成（3D IC）制造領域晶圓減薄過程中的厚度偏差、平整度控制及潔凈度保持等難題，彰顯了企業在半導體制造設備領域的創新實力。 超精密減薄機是人工智能所需要的大算力芯片制造過程中不可或缺的關鍵設備之一，在先進封裝技術如晶圓堆疊、三維集成（3D IC）及背面供電等最新技術領域發揮著至關重要的作用。
芯豐精密自主研發的第二臺12寸超精密晶圓減薄機打包出貨。
“我們的超精密減薄機采用原創的全新設計，針對性解決了現有技術的痛點，實現了晶圓減薄過程中的極致精度與效率。”芯豐精密總經理萬先進介紹，“通過不斷優化設備結構和控制算法，我們成功解決了3D IC制造領域晶圓減薄過程中的厚度偏差、平整度控制及潔凈度保持等難題，為客戶提供了前所未有的工藝靈活性和加工效率。”
芯豐精密的客戶包括多家國內半導體頭部大廠，除了超精密晶圓減薄機，由芯豐精密自主研發的環切機，客戶端裝機量超兩位數，穩定量產超10萬片晶圓。這標志著芯豐精密成為此類設備首家在客戶端驗證并成功量產跑片的國產半導體設備企業，助力國產人工智能（AI）大算力芯片制造向前穩步邁進。
“從3月份投產以來，芯豐精密的銷售訂單總額超過2億元。”萬先進自豪地表示，從零部件品控，到產品設計、研發、制造、裝調、檢測，都由芯豐精密一條龍完成，“目前客戶對我們的產品非常認可，銷售訂單排到了明年6月。” 公司展示廳。 公司產品展示。
原文始發于微信公眾號（武漢臨空港）：半導體產業關鍵設備，在東西湖實現量產
一顆芯片的制造工藝非常復雜，需經過幾千道工序，加工的每個階段都面臨難點。歡迎加入艾邦半導體產業微信群：
長按識別二維碼關注公眾號，點擊下方菜單欄左側“微信群”，申請加入群聊