10月26日
總投資10億元的
普創先進半導體產業園項目
已全面竣工投產！
該項目由東莞普萊信智能技術有限公司籌劃，致力于國家戰略性高端半導體裝備研發制造，是東莞東坑鎮打造戰新產業支柱的重要載體。
據悉，普萊信成立于2017年，是一家國內領先的半導體設備提供商，經過多年研發，產品已覆蓋從傳統封裝設備到先進封裝設備領域。“新廠區將專注于2.5D/3D、PLP、Fan-out、SiP等尖端先進封裝設備研發和制造。”據該公司相關負責人介紹，新廠區建有萬余平方米的無塵潔凈室，采用從機加、組裝到測試垂直一體化生產模式，“喬遷新廠區，標志著普萊信邁入了一個全新的發展階段，為今后的騰飛打下了堅實的基礎。”
記者了解到，普創先進半導體產業園項目占地面積約51.28畝，建筑面積約12萬平方米，建設3棟廠房，3棟宿舍樓，當前該廠房和宿舍樓已經投入使用，與普萊信一起進駐的，還有該公司的一家下游企業，當前該半導體產業園已初具規模。
近年來，東莞東坑鎮堅持“科技創新+先進制造”，大力培育特色優勢產業，形成了電子信息制造業、電氣機械及設備制造業構成的“雙輪驅動”產業發展格局。
在推進“百千萬工程”的過程中，東坑鎮提出要深入實施產業“強鏈立柱”工程，在堅定做大做強電子信息、電氣機械及設備兩大主導產業的同時，瞄準新型儲能、半導體、集成電路、新材料等“雙碳”產業風口，精準招引一批5-10億元規模的“填空型”“補充型”項目，“鏈式”布局上下游配套企業，打造1-2個“龍頭鏈主+專精特新”戰新產業支柱。
原文始發于微信公眾號（東莞日報）：總投資10億！東莞這一產業園全面竣工投產！
先進封裝設備類似前道晶圓制造設備，供應商受益先進封測產業增長。隨著先進封裝的發展，Bumping(凸塊)、Flip(倒裝) 、TSV 和 RDL(重布線)等新的連接形式所需要用到的設備也越先進。以長球凸點為例，主要的工藝流程為預清洗、UBM、淀積、光刻、焊料 電鍍、去膠、刻蝕、清洗、檢測等，因此所需要的設備包括清洗機、PVD 設備、光刻機、 刻蝕機、電鍍設備、清洗機等，材料需要包括光刻膠、顯影劑、刻蝕液、清洗液等。為促進行業發展，互通有無，歡迎芯片設計、晶圓制造、裝備、材料等產業鏈上下游加入艾邦半導體先進封裝產業鏈交流群。
