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半導體產業資源匯總
2024年11月29日上午11時…
近日，中欣晶圓12英寸輕摻BCD硅片產品取得技術突破，良率達…
近日，國內又更新3起第三代半導體項目，總投資近140億。 日…
湖北省荊門市首個半導體封測項目——湖北亞芯電子35條全新封測…
AMD 已獲得一項專利 ( 12080632 )，該專利涵蓋…
2024年11月27日，蘇州弈力能源科技有限公…
2024年11月28—29日，第二屆半導體先進封測產業技術創…
11月27日，友阿股份發布關于籌劃發行股份及支付現金方式購買…
摘要：在最近的半導體封裝中，采用硅通孔 (TSV) 技術已成…
11月26日，半導體封裝項目簽約活動在鄂城區舉行。深圳東飛凌…
