半導體產業資源匯總
新進展! 鑄造法成功生長超厚6英寸氧化鎵單晶 2024年10…
引 言 電力電子技術的發展,對功率模…
近日,睿創微納控股子公司睿思微系統(煙臺)有限公司(以下簡稱…
近日,DELO推出了用于扇出型晶圓級封裝(FOWLP)的紫外…
/ 前言 / 功率半導體熱設計是實現IGBT、碳化硅SiC高…
2024年10月28日,北京——英特爾宣布擴容英特爾成都封裝…
10月26日 總投資10億元的 普創先進半導體產業園項目 已…
浙江晶能微電子有限公司完成第四輪融資,由秀洲翎航基金投資。公…
日本大熊金剛石元件公司(OOKUMA DIAMOND DEV…
10月23日 亨科新材料(江蘇)有限公司 半導體超純流體配件…